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定制化产品

        众达精电针对特定行业客户与应用,推出一站式定制化解决方案,为客户提供从板卡、驱动到操作系统、API函数库的一整套服务。通过定制化的解决方案,众达精电将为您提供更高稳定性、更高性价比、更高增值性的产品方案。为确保稳定的产品品质,所有定制产品开发过程都在GJB9001B的体系要求下进行。主要流程包含:前期方案沟通、方案可实现性评估、项目周期(2-5个月)评估、确认规格书与商务合同、设计开发、过程评审、打样、样品调试、客户测试、样机评审与改进方案确认、设计修改、改入评审、小批量试产、试产检测与总结、大批量生产。




>板卡

        我们为客户提供基于国产龙芯、工业级ARM的各类宽温(-40℃~+70℃)定制结构与出线的板卡。


> 固件、BSP

        介于主板硬件和操作系统中驱动层程序之间的一层,众达精电提供底层固件、BSP的定制化开发,使驱动程序及操作系统与硬件兼容性达到优化,可以满足用户对操作系统定制化需求,用户无需关心底层硬件。


>底层驱动

        众达精电除提供硬件解决方案外,还为客户提供驱动程序的开发服务,保障用户应用程序的稳定运行。


> 操作系统

        众达精电针对不同的芯片解决方案,可为客户提供麒麟、Linux、Win CE、Android等操作系统的定制开发。


>软件包、函数库、中间件

        为适应不同行业应用需求,方便客户应用层程序对底层的调用,众达精电提供自启动、功能按键、液晶与触摸屏、通讯模块、北斗导航模块、USB、网络、RFID等功能的库函数。


> 国产化

        针对特定行业国产化的需求,我们可提供高国产化比例的方案,满足客户特定需求。

 

 

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