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核心模块

核心模块

龙芯3B6000M全国产化mini COM-E模块

本模块为基于龙芯LS3B6000M处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10 pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载LS3B6000M处理器,支持8个LA364E核,默认主频2.0GHz,集成自主3D GPU、支持AI 加速,标配板贴LPDDR4 8GB内存颗粒,最大支持16GB,板贴64GB EMMC,最大支持128GB,模块采用全国产化元器件,COME连接器标配国产NGT。

模块支持2个千兆网口,支持2路PCI-E3.0 x4,第一路PCIE0支持拆分为4路PCI-E3.0 x1,第二路PCIE1支持拆分为2路PCI-E3.0 x1(可复用为RapidIO);1路SATA3.0(可复用为USB3.1),4路TTL串口(其中2路TTL可配置成1路4线流控制TTL串口),1路USB3.1,7路USB 2.0,2路CAN FD总线接口,1路HDA接口和1路SPI接口;显示支持1路HDMI和1路EDP,HDMI与EDP支持双屏异显;模块功耗20W(TDP)。

本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。

  • 产品详情

产品特点:

> COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;

> 处理器:龙芯3B6000M处理器,支持8个LA364E核,默认主频最高2.0GHz;

> 集成自主3D GPU LG200,支持AI加速,支持H.264视频编解码,40K60FPS高清显示;

> 内存:标配板贴LPDDR4 8GB,最大支持16GB;

> EMMC:标配板贴64GB,最大支持128GB;

> 显示:1路HDMI接口和1路EDP,HDMI与EDP支持双屏异显;

> 网络:板载2路千兆网络接口,支持光电Combo;

> PCI-E接口:2路PCI-E3.0 x4(PCIE0和PCIE1),PCIE0可拆分为4*PCI-E3.0 x1,PCIE1可拆分为2路PCI-E3.0 x1;1路PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置为1路RapidIO x4使用;

> SATA接口:1路SATA3.0接口,可选复用为USB3.1;

> USB接口:1路USB3.1接口,7个USB2.0接口;

> 音频:1路HDA接口,可选配置为7路GPIO或1路TTL串口;

> 1路SPI接口,2路I2C;

> 2路CAN FD总线接口;

> 4路TTL串口,其中2路TTL串口可配置成1路4线TTL串口,支持硬件流控;

> 支持外置RTC;

> 4个GPI接口,4个GPO接口;

> DC 5~15V宽电压输入,支持AT或者ATX上电;

国产化:支持100%国产化元器件。



产品规格

项目

描述

处理器

CPU

Loongson 3B6000M,支持8LA364E核,默认主频2.0GHz

GPU

集成自主3D GPU LG200,支持AI加速

VPU解码

解码格式VVC/AV1/HEVC/VP9/AVS2.0/High10 H264/H.264/VP8/VC1时,最高4K60FPS

解码格式MPEG-2 & MPEG-1/VP7/H.263/RV8/RV9/RV10时,最高1080p60FPS

VPU编码

支持H.264/H.265视频编码

缓存

6MB共享二级缓存

内存

类型

板载LPDDR4

容量

标配8GB ,最大支持16GB

存储

FLASH

支持SPI NOR FLASH,容量16MB,固件UEFI专用

预留设计SE SPI NOR FLASH,容量16MBSE专用

EMMC

标配64GB,最大支持128GB

扩展接口

USB

1USB3.1接口,7USB 2.0接口

(可选支持2USB3.1接口和6USB2.0接口)

SATA

1SATA3.0接口,支持复用USB3.1

PCIE

2PCI-E3.0 x4PCIE0PCIE1):

PCIE0支持拆分为4PCI-E3.0 x1

PCIE1支持拆分为2PCI-E3.0 x1

1PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置为1RapidIO x4使用

RGMII

2路千兆网络接口,支持光电Combo

串口

4TTL串口:其中2TTL可选配置成14线串口,支持硬件流控;

1CPU 调试串口;1CPU_SE调试串口;

显示

1HDMI接口,1EDP接口,支持双屏异显

I2C

2I2C

SPI

1SPI

CAN

默认支持2CAN FD,最多可支持4路,软件UEFI配置

Audio

支持HDA/I2S音频口,可选配置为7GPIO

GPIO

8GPIO

电源

上电模式

AT模式:DC 5V/DC 12V 输入(支持DC 5V~15V宽压)

ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V   输入

功耗

静态空闲 12WCPU内存满载运行 18W;(GPU不启用)

物理参数

尺寸(W×D

84mm×55mm(模块)

操作系统

Linux

嵌入式linux_buildroot

银河麒麟V10 /UOS

银河麒麟V10桌面操作系统 GFB

实时系统

锐华系统和翼辉系统

环境适应性

常温级

工作温度:0℃55℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-20℃70℃, 595% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20℃60℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-40℃75℃, 595% RH,不凝结


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